アヒコファインテック株式会社

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精密平面研磨加工

日常に使用されるデジタル製品やオプティカル製品は今日広範囲に普及されると同時にその進歩も目を見張るものがあります。
したがってそれらを支える技術への要求の高度化はとどまることを知りません。
研磨加工においてはその構成要素の種類、組み合わせ、使い方には極めて多くの選択肢があり
高度な要求を満たすためには可能な限り技術工学的な検討が必要とされます。

LAP加工

LAP加工は、研磨加工の一つで、ラップ盤と呼ばれる専用装置を使用して行われます。
両面同時に研磨加工するタイプが主に使われており、加工基板は 研磨砥粒(アルミナ砥粒や炭化ケイ素砥粒など)と
定盤と呼ばれる回転盤に挟まれ、回転しながら研磨されます。
LAP研磨は、基板の厚み制御と基板表面の面精度(反り、うねりなど)の品質を高精度に加工する為に用いられます。

研磨工程

研磨加工は、一般的にはポリシング加工とも呼ばれ、LAP加工になどの前工程によって形成された凹凸面をより平滑に求められる精度に仕上げる工程です。
ガラス等の基板では 鏡面研磨加工とも呼ばれ、研磨剤には微細砥粒(酸化セリウムやシリカ研磨剤等)と研磨布(ポリシャー)により加工されます。
LAP工程と同様に 両面研磨加工を行っています。
また 最終加工であるところから、表面の粗さ制御と同時に欠陥(クラックやキズ、異物等)の品質も低減する必要があり、作業環境や研磨条件の管理がより厳しく求められています。