アヒコファインテック株式会社

「できる  できる  必ずできる」

精密切断加工

精密切断工程は求められる外形寸法に基板を形成する工程です。
元板基板の厚みや大きさ、最終品質に応じて様々な加工方法で対応しています。
ブロック材からの切断はワイヤーソー加工、平面基板からの切り出しはダイサー、スライサー加工、面取り等など専用装置を使用し加工しています。

ワイヤソー

0.1mm前後の極細ワイヤを走行させながら切断を行います。切断ロスが少なく、高い生産性得る事が出来ます。

オートローダー付き芯取機

砥石を用いてご要求の外形寸法に削り、同時に面取りも行います。

スライサー

ブレード(ダイヤモンド砥粒を含んだ円形回転刃)を高速回転させ 水(純水等)で、冷却、切削くずを洗い流しながら切断する工程です。

主に、厚みのあるガラス、サファイア、セラミック、半導体chipの切断等の厚みのある材料切断に使用されている高剛性の切断機です

精密切断加工について

精密切断加工は、光学・電子デバイス用基板の外径寸法を形成する上で非常に重要な技術です。
例えば、ブレードを用いた切断加工において、その高能率化・高精度化を図るうえで問題となっているチッピングや、それを含むうねり幅及びブレード蛇行現象の発生は、高精度切断加工達成のうえで大きな問題となります。
それを解決するために、ワークごとのブレード周速度・切り込み深さ・ブレード曲げ剛性・ブレード刃先形状といった外乱の影響をできるだけ少なくするよう、ブレード及び装置条件を最適化する事により、所望の製品が作製されます。

精密平面研磨加工

精密平面研磨加工は基板厚みと基板の面精度を要求値に合わせる工程です。
LAP工程と研磨工程があり、多種多様な研磨機と研磨材にて加工致します。

LAP加工

基板厚みと基板の面精度(反り、うねり)を要求値に合わせる加工です。

両面の同時加工が可能な装置と研磨砥粒(アルミナ砥粒や炭化ケイ素砥粒)により、回転させながら研磨します。

その後、LAP工程後の品質チェックを行います。

研磨加工

微細な研磨砥粒を用いて、LAP加工等の工程による基板面の凹凸を取り除き、より平滑な面状態に仕上げます。

精密平面研磨加工とは?

日常に使用されるデジタル製品やオプティカル製品は今日広範囲に普及されると同時にその進歩も目を見張るものがあります。
したがってそれらを支える技術への要求の高度化はとどまることを知りません。
研磨加工においてはその構成要素の種類、組み合わせ、使い方には極めて多くの選択肢があり 高度な要求を満たすためには可能な限り技術工学的な検討が必要とされます。

光学薄膜加工

当社は真空蒸着法及びスパッタリング法により要求規格を満足する膜付けを行っております。

真空蒸着法

反射防止、赤外線カット、紫外線カットに代表される光学特性を有する多層膜を鏡面加工された光学ガラスへ堆積することが可能です。 多層膜の形成には、種々の屈折率を有する膜の選択が可能であることから、様々な光学特性のバリエーションを得ることが可能です。 更に経時変化のない光学特性を有する多層膜を得るためにイオンアシスト蒸着方法の選択も可能です。

参考) 主な光学薄膜

1)AR成膜(可視領域反射防止)

可視領域の波長(380nm〜780nm)


2)IR-CUT用成膜(赤外領域透過防止)

赤外領域の波長(780nm〜)


3)UV-CUT用成膜(紫外領域透過防止)

紫外領域の波長(190nm〜380nm)

スパッタリング法

反射防止、赤外線カット、紫外線カットに代表される経時変化のない光学特性を有する多層膜を堆積することが可能です。 真空蒸着装置と比較して低温で多層膜を形成することが可能です。

自動精密洗浄

研磨後、及び成膜前後に基板の付着物を取り除く工程です。

真空蒸着とは?

真空蒸着の原理は蒸発現象を利用した単純なもので、真空中で金属を加熱することにより 蒸発させ試料基板に付着させます。
身近な現象で言えば、水が沸騰し蒸気となりガラスなどに 付着し曇らせる状態と同じです。
水の場合にはこの現象が1気圧下で起きますが、水銀などを 除けば金属蒸気を作るにためには周りの圧力を低くする必要があります。
真空蒸着法は最も一般的な薄膜作製法で、欧米では太平洋戦争前からレンズの反射防止膜を作製するために用いられたといわれています。
また、蒸着金属の加熱方式にも幾つかの種類が存在し、抵抗加熱や電子ビーム加熱が一般的でありますが、最近ではレーザー加熱やホローカソードを用いた方法も使われています。
抵抗加熱はタングステンフィラメントからなるヒーターにより直接金属を加熱する方式です。
これに対して電子ビーム加熱は加速した電子を金属に照射し溶融させる方式で抵抗加熱に比べ不純物が混入しにくく、高融点の金属や酸化物にも応用できる利点があり広く用いられています。

スパッタリングとは?

物質(ターゲット)の表面にエネルギー粒子(一般にはイオン)を照射すると、そこからターゲット原子が飛び出します。
これをスパッタリング現象といいます。
砂利の中に石を投げ込むと、砂利が飛び散るイメージと似ています。
スパッタリング現象によって飛び出した原子を基板に堆積させれば薄膜となります。
従って真空蒸着のよう熱エネルギーによって金属を溶融し蒸発させる方法とは全く異なり、運動エネルギーを使って原子を飛ばします。
真空蒸着に比べて成膜速度は劣りますが、スパッタリングの場合は真空蒸着のように溶融という過程を経ないため、高融点材料もターゲットに用いることが可能です。
また、従来は金属などの導電物しかターゲットに用いることができない直流電源を使ったDCスパッタリングが主流でしたが、 高周波電源を用いるRFスパッタリングでは金属のみならずセラミクスのような絶縁物もスパッタリングできます。

得意分野

①材料入手から製品までの一貫生産(各種ガラス、水晶、サファイア、単結晶基板、多結晶基板、樹脂、他)
②多様な材料(ガラス、水晶、サファイア、多結晶、単結晶)に対して、厚さ0.1mm以下を実現
③自動精密洗浄とクリーンルーム内での検査により汚れ・異物を見逃さず出荷
④眼鏡などの両面加工
⑤組立 積層化
⑥ボールレンズ開発
⑦100μm未満の薄板研磨技術

加工実績

CCDカバーガラス

1203サブ品・シール品

フィルタ―ガラス

CBF

フィルタ―ガラス

Y・O・B

接合品

接合品

薄型ガラス

接合品

ボールレンズ

ボールレンズ

ガラスの小型化

水晶

- 各種成膜 -

ワイドハンドAR

AR

AR

AR

IR

UV-IR