形状加工
精密切断工程は求められる外形寸法に基板を形成する工程です。
元板基板の厚みや大きさ、最終品質に応じて様々な加工方法で対応しており、ブロック材からの切断はワイヤーソー加工、平面基板からの切り出しはダイサー、スライサー加工、面取り等など専用装置を使用し加工いたします。
※固定砥粒、遊離砥粒対応可
ワイヤーソー
- 小型8台
- 大型3台
0.1mm前後の極細ワイヤを走行させながら切断を行います。切断ロスが少なく、高い生産性を得る事が出来ます。
オートローダー付き芯取機 22台
砥石を用いてご要求の外形寸法に削り、同時に面取りも行います。
丸目機 1台
ご指定の丸目形状に形状加工いたします。
平面ゼネレーター 3台
製品を固定して厚みを取り、不要な部分を除去しつつ目的の形状へと仕上げていきます。