LAP・研磨加工

精密平面研磨加工は基板厚みと基板の面精度を要求値に合わせる工程です。
LAP工程と研磨工程があり、多種多様な研磨機と研磨材にて加工いたします。

基板厚みと基板の面精度（反り、うねり）を要求値に合わせる加工が可能です。
両面の同時加工が可能な装置と研磨砥粒（アルミナ砥粒や炭化ケイ素砥粒）により、回転させながら研磨します。
その後、LAP工程後の品質チェックを行います。

微細な研磨砥粒を用いて、LAP加工等の工程による基板面の凹凸を取り除き、より平滑な面状態に仕上げます。